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產(chǎn)品展示
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型號: KS-postcleaning-001;適用工藝路線: 金屬化后去掩膜+刻蝕工藝/化鍍錫or防氧化保護層;功能簡介 "去掩膜:高選擇性剝離,不傷電鍍鍍層,多級清潔水洗無膠渣殘留;刻蝕:去除底銅";工藝流程: 去掩膜、水洗、刻蝕、化鍍錫、水洗、烘干;
產(chǎn)品特點 | 技術(shù)參數(shù)
型號: KS-I-Plating-001;適用工藝路線: HJT、TOPCON電池、XBC電池電鍍;功能簡介: 兼容各類電池的單雙面電鍍,可根據(jù)工藝需求進行鎳、銅、錫的電鍍;工藝流程: 除油、水洗、(活化)、電鍍、水洗、烘干;適用硅片尺寸: 210x105mm、182x182mm、210x182mm等可兼容各種硅片尺寸;
型號: KS-B-Plating-001;適用工藝路線: HJT、TOPCON電池、XBC電池電鍍;功能簡介: 兼容各類電池的單雙面電鍍,可根據(jù)工藝需求進行鎳、銅、錫的電鍍;工藝流程: 除油、水洗、活化、電鍍銅、水洗、活化、電鍍錫、水洗、慢提拉、烘干;適用硅片尺寸: 210x105mm、182x182mm、210x182mm等可兼容各種硅片尺寸;