product
產(chǎn)品展示
PRODUCT CENTER
型號(hào)： KS-postcleaning-001；適用工藝路線： 金屬化后去掩膜+刻蝕工藝/化鍍錫or防氧化保護(hù)層；功能簡(jiǎn)介 "去掩膜：高選擇性剝離，不傷電鍍鍍層，多級(jí)清潔水洗無(wú)膠渣殘留；刻蝕：去除底銅"；工藝流程： 去掩膜、水洗、刻蝕、化鍍錫、水洗、烘干；
產(chǎn)品特點(diǎn) | 技術(shù)參數(shù)
型號(hào)： KS-I-Plating-001；適用工藝路線： HJT、TOPCON電池、XBC電池電鍍；功能簡(jiǎn)介： 兼容各類(lèi)電池的單雙面電鍍，可根據(jù)工藝需求進(jìn)行鎳、銅、錫的電鍍；工藝流程： 除油、水洗、（活化）、電鍍、水洗、烘干；適用硅片尺寸： 210x105mm、182x182mm、210x182mm等可兼容各種硅片尺寸；
型號(hào)： KS-B-Plating-001;適用工藝路線： HJT、TOPCON電池、XBC電池電鍍;功能簡(jiǎn)介： 兼容各類(lèi)電池的單雙面電鍍，可根據(jù)工藝需求進(jìn)行鎳、銅、錫的電鍍;工藝流程： 除油、水洗、活化、電鍍銅、水洗、活化、電鍍錫、水洗、慢提拉、烘干;適用硅片尺寸： 210x105mm、182x182mm、210x182mm等可兼容各種硅片尺寸;
當(dāng)前位置：
