后清洗設(shè)備
產(chǎn)品名稱:后清洗設(shè)備
型號: KS-postcleaning-001
適用工藝路線: 金屬化后去掩膜+刻蝕工藝/化鍍錫or防氧化保護(hù)層
功能簡介 "去掩膜:高選擇性剝離,不傷電鍍鍍層,多級清潔水洗無膠渣殘留
刻蝕:去除底銅"
工藝流程: 去掩膜、水洗、刻蝕、化鍍錫、水洗、烘干
適用硅片尺寸: 210x105mm、182x182mm、210x182mm等可兼容各種硅片尺寸
花籃數(shù)量: 4、6籃
產(chǎn)能: 14400+片/小時(shí)
碎片率: 硅片厚度≥130um,碎片率<0.01%
功率/電壓: 260KW、380V
設(shè)備特點(diǎn): 全線自動(dòng)化聯(lián)動(dòng)匹配、多工藝整合一體機(jī)、藥液循環(huán)再生、降本環(huán)保
產(chǎn)品名稱:后清洗設(shè)備
型號: KS-postcleaning-001
適用工藝路線: 金屬化后去掩膜+刻蝕工藝/化鍍錫or防氧化保護(hù)層
功能簡介 "去掩膜:高選擇性剝離,不傷電鍍鍍層,多級清潔水洗無膠渣殘留
刻蝕:去除底銅"
工藝流程: 去掩膜、水洗、刻蝕、化鍍錫、水洗、烘干
適用硅片尺寸: 210x105mm、182x182mm、210x182mm等可兼容各種硅片尺寸
花籃數(shù)量: 4、6籃
產(chǎn)能: 14400+片/小時(shí)
碎片率: 硅片厚度≥130um,碎片率<0.01%
功率/電壓: 260KW、380V
設(shè)備特點(diǎn): 全線自動(dòng)化聯(lián)動(dòng)匹配、多工藝整合一體機(jī)、藥液循環(huán)再生、降本環(huán)保



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